GH3625合金是一種重要的高溫合金，在航空,、航天等領域具有廣泛應用,。本文利用分子動力學模擬方法，研究了GH3625合金在高溫條件下晶粒尺寸的演變過程及相關動力學行為,。通過模擬分析,，揭示了晶界遷移、晶粒生長和再結晶等過程對GH3625合金晶粒尺寸的影響機制,。

引言：GH3625合金是一種鎳基高溫合金,，具有優(yōu)異的高溫力學性能和耐腐蝕性能。晶粒尺寸是決定合金力學性能和熱穩(wěn)定性的重要因素之一,。理解和控制GH3625合金晶粒尺寸的演變過程對優(yōu)化合金性能具有重要意義,。分子動力學模擬方法能夠提供對原子尺度行為的詳細描述,，因此被廣泛應用于材料的微觀結構研究,。

方法：本研究采用分子動力學模擬方法，構建了GH3625合金的原子模型,，并設定合適的模擬參數(shù),。通過對模擬體系的熱處理和動力學演化，模擬了GH3625合金晶粒尺寸的演變過程。同時,，對晶界遷移速率,、晶粒生長速率和再結晶行為進行了分析。

結果與討論：通過分子動力學模擬,，揭示了GH3625合金晶界遷移,、晶粒生長和再結晶等過程對晶粒尺寸演變的影響。模擬結果顯示,，GH3625合金晶界遷移速率與溫度和應力有關,，高溫下晶界遷移速率明顯增加。晶粒生長過程中,，晶界能量對晶粒生長速率有重要影響,，高溫下晶粒生長速率加快。再結晶過程中,，高溫下的再結晶晶粒尺寸顯著增大,，且再結晶晶粒的形貌多呈等軸或近等軸結構。

結論：本研究利用分子動力學模擬方法,，研究了GH3625合金在高溫條件下晶粒尺寸的演變過程及相關動力學行為,。模擬結果揭示了晶界遷移、晶粒生長和再結晶對GH3625合金晶粒尺寸的影響機制,。這些研究結果有助于更好地理解GH3625合金晶粒尺寸演變的規(guī)律,，并為優(yōu)化合金的熱穩(wěn)定性提供了理論指導。